双智利无铅高温锡膏回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定，下面就由双智利来给大家详细说明吧

温度曲线我们大致可以把它分为四个温区，升温区，预热区，回焊区，冷却区。

1.      升温区：升温速率应设定在2-4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性

         及成分恶化，易产生爆锡和锡珠现象

2.      预热区：温度在130-190℃，时间以80-120秒最为适宜，如果温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生

3.      回焊区：峰值温度应设定在240-260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30-40秒

4.      冷却区：冷区速率，（4℃秒）

说明：无铅高温锡膏回焊温度曲线乃因散热器的状态，和回焊结构的不同而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。