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无铅工艺对无铅环保锡膏有哪些要求?

时间:2013-09-16 17:29:21本站浏览次数:2177

  现如今大部分企业都采用无铅工艺,那么无铅环保锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注。下面以无铅环锡膏的研发为基础,针对无铅工艺带来的几个问题,如合金选择、印刷性、低温回流、空洞水平等展开讨论,同时,向大家介绍了最新一代无铅锡膏产品相应特性。
  1.印刷性
  由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低,使用该种合金的无铅焊锡膏的印刷性比有铅锡膏差一些,如容易粘刮刀等。尽管如此,由于保证锡膏的良好的印刷性对于提高SMT的生产效率、降低成本十分重要,在合金成分相同的情况下,只有通过助焊剂成分的调整来提高锡膏的印刷性,如填充网孔能力、湿强度、抗冷/热坍塌及潮湿环境能力等,并最终提高印刷速度、改善印刷效果。
  2.回流的重要性
  由于无铅合金的熔点升高(Sn/Ag/Cu合金的熔点为217°C,Sn-Pb合金熔点为183°C),无铅工艺面临的首要问题便是回流焊时峰值温度的提高。无铅环保锡膏回流焊接时,在最坏情况假设下(线路板最复杂,系统误差和测量误差为正,以及满足充分浸润的条件),线路板上最热点温度可能达到的温度(265°C)。
  3.合金的选择
  为了找到适合的无铅合金来替代传统的Sn-Pb合金,人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多,如熔点、机械强度、保质期、成本等。
  4.空洞水平
  空洞是回流焊接中常见的一种缺陷,尤其在BGA/CSP等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大,至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。