说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了，但对于无铅高温锡膏和低温的锡膏你是否有了解呢？无铅高温锡膏和低温锡膏的不同之处？下面双智利的专业人员为你详解。

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，能够承受高温，而低温锡膏含铋元素，相对会比较脆，如果元件需要移动或者振动，不建议使用低温锡膏。

       无铅高温锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜合金组成的，低温是锡铋合金，低温的熔点是138。高温是217所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

所以在我们SMT贴片加工中一般会首先选择6337的有铅锡膏或者无铅高温锡膏。