LED锡膏熔点172℃，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证。
 
　　印刷建议
　　角度：60度为标准。
　　硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
　　印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在200gm/cm2
　　印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
　　模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。
　　钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好。

　　存储与使用
　　中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。