电子产业的高速发展，使得SMT工艺的要求也越来越严格，其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
 
　　在以前，锡膏主要以有铅锡膏为主，一般情况下下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
 
　　可是，在现在，环保问题成为当今时代的重点关注问题，而有铅锡膏的存在由违于环保的要求，于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究，技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位，成为整个SMT行业的主流。
 
　　现在的无铅锡膏分为三个类，它是根据锡膏熔点来分类的，其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏，172℃的则叫做中温无铅锡膏，217℃的是高温无铅锡膏，相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其机械强度依次增添，当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是平稳的，是可以针对作业时的情况而定的，高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接功效也很好。
 
　　总之，无铅锡膏被普遍代替，很好的说明了无铅锡膏的成熟，当然科技在不断的进步，只有不断地创新才能跟上时代的步伐，也只有这样才不被市场淘汰。双智利焊接对锡膏技术的改进脚步不会停止，不断地改进、吸收先进的技术，只为打造成中国锡膏质量知名品牌。