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无铅锡膏取代有铅锡膏成为主流

时间:2013-07-15 22:05:41本站浏览次数:1850

电子产业的高速发展,使得SMT工艺的要求也越来越严格,其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
 
  在以前,锡膏主要以有铅锡膏为主,一般情况下下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
 
  可是,在现在,环保问题成为当今时代的重点关注问题,而有铅锡膏的存在由违于环保的要求,于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究,技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位,成为整个SMT行业的主流。
 
  现在的无铅锡膏分为三个类,它是根据锡膏熔点来分类的,其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏,172℃的则叫做中温无铅锡膏,217℃的是高温无铅锡膏,相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,其机械强度依次增添,当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一,就像低温也有含银的,中温的三种金属的含量也不是平稳的,是可以针对作业时的情况而定的,高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,它的焊接功效也很好。
 
  总之,无铅锡膏被普遍代替,很好的说明了无铅锡膏的成熟,当然科技在不断的进步,只有不断地创新才能跟上时代的步伐,也只有这样才不被市场淘汰。双智利焊接对锡膏技术的改进脚步不会停止,不断地改进、吸收先进的技术,只为打造成中国锡膏质量知名品牌。