选择无铅锡膏时要慎重
时间：2014-02-27 14:28:15本站浏览次数：2872
随着电子行业的发展，人们对于无铅锡膏的质量要求也慢慢提高，所以在选择无铅锡膏时要慎重：
1.对于有不耐热冲击器件的PCB、电子元器件、散热器、LED等焊接推荐选择含Bi的焊膏。
2.一般情况下，要是没有对环保要求，选择合金锡膏即可满足焊接要求，其熔点为183度，工作温度230-240之间，焊点光亮，这种也是应用的最多的一种型号焊材，在保持质量的同时，其价格成本也相对较低。
3.如何要求无铅锡膏，除了上面所讲的两种合金之外，Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金和Sn99Ag0.3Cu0.7合金是大家熟悉的合金了。
SZL-800为SMT无铅制程专用用高温锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于25～45um之间.SZL-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.
随着电子、IT、印刷及其它行业对自身产品的不断创新，相关生产所需辅料的品质要求也日益提高；由本公司研发及代理销售的产品各项性能均达到IPC-TM-650、IEC无卤标准及欧盟《ROHS》标准，适合各类电子产品、印刷生产等要求。
1.对于有不耐热冲击器件的PCB、电子元器件、散热器、LED等焊接推荐选择含Bi的焊膏。
2.一般情况下，要是没有对环保要求，选择合金锡膏即可满足焊接要求，其熔点为183度，工作温度230-240之间，焊点光亮，这种也是应用的最多的一种型号焊材，在保持质量的同时，其价格成本也相对较低。
3.如何要求无铅锡膏，除了上面所讲的两种合金之外，Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金和Sn99Ag0.3Cu0.7合金是大家熟悉的合金了。
SZL-800为SMT无铅制程专用用高温锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Cu,锡粉颗粒度介于25～45um之间.SZL-800采用无铅焊锡膏专用焊剂:①使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;②采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,可长时间印刷并保持适当粘度;③采用非离解性活化剂,润湿性强,上锡好;④回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试.
随着电子、IT、印刷及其它行业对自身产品的不断创新，相关生产所需辅料的品质要求也日益提高；由本公司研发及代理销售的产品各项性能均达到IPC-TM-650、IEC无卤标准及欧盟《ROHS》标准，适合各类电子产品、印刷生产等要求。
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