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无卤锡膏在SMT行业中的要求

时间:2014-01-23 15:48:21本站浏览次数:2346

  无卤锡膏在SMT车间里应用相对广泛的一种,无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。它主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。基准测试现有锡膏的当前性能。
  
  无卤锡膏重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度
  
  无卤锡膏对SMT清洗工艺:
  
  电子行业正朝着绿色环保化的趋势发展,尤其是欧盟的RoHS和REACH等法规都强调了电子制造行业中环境安全和工作安全的重要性,其目的是在电子制造装配中完全放弃对卤素的使用。
  
  除了使用无溴化阻燃剂的电路板之外,还包括应用无卤免洗焊膏和焊剂。由于多种焊膏中的卤素,特别是溴化物和氯化物都已被认为是对身体健康和环境有害的,因此许多公司尤其是大型电子制造商都在转而使用无卤焊膏以推出更绿色环保的。