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手机专用无铅高温锡膏和有铅锡膏的区别

时间:2017-09-26 14:11:04本站浏览次数:2471

手机专用无铅高温锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。 手机专用无铅高温锡膏,能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏,助焊剂体系选材科学,采用进口助焊剂,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。


手机专用无铅高温锡膏的特点是连续印刷性好、抗挥发性强,特别适合细间距的印刷脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低,焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT 测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

本产品可配合PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备等其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

手机专用无铅高温锡膏在回流焊过程中会产生少量挥发性气体,因此回流焊过程中应有通风装置,保证这些气体不会弥散于工作区域。