接触过焊接工作的朋友们都知道焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，但是很多朋友们在使用的时候不怎么该怎么使用，使用后该怎么保存呢？现在深圳无铅锡膏带你了解焊锡膏的使用方法，赶紧来学习一下吧。

  一.使用方法（开封前）
  深圳无铅锡膏任务开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

  二.使用方法（开封后）
  1.将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
  2.视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
  3.当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

  三.保存方法
  无铅锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下，锡膏的使用期限为6个月（未开封），不可放置于阳光照射处。

  咨询热线：400-0730-329  徐先生
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