锡膏需要具备哪些印刷性
时间：2014-03-10 16:05:01本站浏览次数：2313
锡膏需要具备哪些印刷性能，才能保定产品的质量呢？
1.锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，锡膏不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的锡膏的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，锡膏黏度的为0.8KPa·s。锡膏黏度可用精确黏度仪进行测量，但实际工作中可采用以下方法，用刮刀搅拌锡膏30min左右，然后用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若锡膏本质不滑落，则说明黏度太大，如果锡膏不停地以较快速度滑下，则说明锡膏太稀薄，黏度太小。
2.锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其网板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞，具体的引脚间距与焊料颗粒的关系。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
1.锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，锡膏不易穿过网板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性，通常使用的锡膏的黏度在0.5×1.2KPa·s之间，钢模印刷时，锡膏黏度的为0.8KPa·s。锡膏黏度可用精确黏度仪进行测量，但实际工作中可采用以下方法，用刮刀搅拌锡膏30min左右，然后用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢逐段落下，说明黏度适中；若锡膏本质不滑落，则说明黏度太大，如果锡膏不停地以较快速度滑下，则说明锡膏太稀薄，黏度太小。
2.锡膏的焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为网板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其网板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞，具体的引脚间距与焊料颗粒的关系。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高，一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
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