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SMT无铅锡膏焊接工艺

时间:2017-10-16 15:24:18本站浏览次数:1032

随着现代工业生产中SMT无铅工艺的步伐越来越近,无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环,它的性能表现也越来越多引起人们的关注,无铅锡膏分很多种免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种常用的,采用特殊的合金成分以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成,是STM专用锡膏具有卓越的连续印刷性,此外本制品所含有的助焊剂,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗,拥有极高的可靠性。


STM专用的这种无铅锡膏印刷流动性及落锡性好,对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷;连续印刷时其粘性变化及少,钢网的可操作时间长超过8小时仍不会改变粘度,仍保持良好的连续印刷效果;印刷数小时后保持原来的形状,印刷图形无坍塌对贴片组件不会产生影响;适合不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;STM专用锡膏焊接后残留极少,焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗,可达到免洗的要求。

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