锡膏由哪些组成的呢？
时间：2014-04-28 10:56:52本站浏览次数：2983
锡膏由哪些组成的呢？下面小编为大家介绍：
一、锡粉
1.提供导电功能2.提供键接功能3.熔点低、利于作业
二、锡膏助焊剂
1.溶剂：
将所有助焊剂成分完全溶解成一均匀的稠状液体溶液，促使助焊剂有一致之活性。
2.松香：
松香本身即是一种非常弱的活性剂，其主要功能是防止焊接后锡铅表面再被氧化。另外其可以包住活性剂，提高PCB之表面绝缘阻抗值，增强PCB之信赖性。
3.活性剂：
其主要功能用于消除PCB之焊点及零件脚之氧化物。
常用之活性剂有：有机氨盐酸盐、有机酸、有机氨。
4.抗垂流剂：
其主要功能在防止锡粉与助焊剂分离。
增加锡膏之印刷性，防止锡塌之发生。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是较佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。
一、锡粉
1.提供导电功能2.提供键接功能3.熔点低、利于作业
二、锡膏助焊剂
1.溶剂：
将所有助焊剂成分完全溶解成一均匀的稠状液体溶液，促使助焊剂有一致之活性。
2.松香：
松香本身即是一种非常弱的活性剂，其主要功能是防止焊接后锡铅表面再被氧化。另外其可以包住活性剂，提高PCB之表面绝缘阻抗值，增强PCB之信赖性。
3.活性剂：
其主要功能用于消除PCB之焊点及零件脚之氧化物。
常用之活性剂有：有机氨盐酸盐、有机酸、有机氨。
4.抗垂流剂：
其主要功能在防止锡粉与助焊剂分离。
增加锡膏之印刷性，防止锡塌之发生。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是较佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。
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