26
2016-05
焊点光泽度不够的原因分析
在smt焊接技术中，通常客户对焊点都有亮光程度的需求，尽管说这也是平常作业中所存在的一个疑问，但这都只是客户片面上的一种认识，或者说只要经过对比才能得出...详细
24
2016-05
焊锡膏印刷常见质量问题分析
焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.详细
19
2016-05
关于无铅焊锡的认识
① 焊接作业的目的： （一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊...详细
17
2016-05
锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期
电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺...详细
12
2016-05
SMT焊接工艺分类
按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。详细
10
2016-05
什么是竖碑？
竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。详细
05
2016-05
焊剂焊料检测方法
一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法详细
03
2016-05
无铅焊料的开发应用动向
二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—LeadBasedP aint Hazard AbatementTrust Fund Act，S—1347—Lead Abatement Trust Fund Ac...详细
