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    2016-05

    焊点光泽度不够的原因分析

    在smt焊接技术中,通常客户对焊点都有亮光程度的需求,尽管说这也是平常作业中所存在的一个疑问,但这都只是客户片面上的一种认识,或者说只要经过对比才能得出...详细

  • 24

    2016-05

    焊锡膏印刷常见质量问题分析

    焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.详细

  • 19

    2016-05

    关于无铅焊锡的认识

     ① 焊接作业的目的:   (一) 机械的连接:把两个金属连接,固定的作用。   (二) 电气的连接,把两个金属连接,使电气导通的作用。这种电气的连接是焊...详细

  • 17

    2016-05

    锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期

    电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语,事实上,它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标,但在评估工艺...详细

  • 12

    2016-05

    SMT焊接工艺分类

     按焊接方式,可分为再流焊和波峰焊两种类型。详细

  • 10

    2016-05

    什么是竖碑?

    竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。详细

  • 05

    2016-05

    焊剂焊料检测方法

    一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法详细

  • 03

    2016-05

    无铅焊料的开发应用动向

    二十世纪九十年代初,由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—LeadBasedP aint Hazard AbatementTrust Fund Act,S—1347—Lead Abatement Trust Fund Ac...详细