当前位置:首页锡膏知识锡膏知识
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    2016-05

    SMT焊接工艺分类

     按焊接方式,可分为再流焊和波峰焊两种类型。详细

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    2016-05

    什么是竖碑?

    竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。详细

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    2016-05

    焊剂焊料检测方法

    一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法详细

  • 03

    2016-05

    无铅焊料的开发应用动向

    二十世纪九十年代初,由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—LeadBasedP aint Hazard AbatementTrust Fund Act,S—1347—Lead Abatement Trust Fund Ac...详细

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    2016-04

    焊锡膏使用常见问题分析

    焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性详细

  • 26

    2016-04

    助焊剂的主要种类

    无机助焊剂具有高腐蚀性,由无机酸和盐组成,如盐酸,氢氟酸,氯化锡,氟化钠或钾,和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层,如不锈钢,铁镍钴合金...详细

  • 21

    2016-04

    无铅焊料的特性以及合金要求

    电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。详细

  • 19

    2016-04

    锡膏的选择以及使用方法

    根据产品本身价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。详细