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2016-05
SMT焊接工艺分类
按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。详细
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2016-05
什么是竖碑？
竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。详细
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2016-05
焊剂焊料检测方法
一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法详细
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2016-05
无铅焊料的开发应用动向
二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的使用限制法案(HR2479—LeadBasedP aint Hazard AbatementTrust Fund Act，S—1347—Lead Abatement Trust Fund Ac...详细
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2016-04
焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性详细
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2016-04
助焊剂的主要种类
无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金...详细
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2016-04
无铅焊料的特性以及合金要求
电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。详细
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2016-04
锡膏的选择以及使用方法
根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。详细
