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    2016-06

    SMT 的普及问答(二)

    回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 详细

  • 22

    2016-06

    SMT 的普及问答(一)

    锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 详细

  • 16

    2016-06

    SMT工程师必备基础

    传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,如图一所示,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁...详细

  • 14

    2016-06

    SMT概述

    SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 详细

  • 12

    2016-06

    无铅技术应用参考标准介绍

    这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点,对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。详细

  • 07

    2016-06

    为什么要用SMT?

    电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小详细

  • 02

    2016-06

    影响无铅焊接可靠性的7个因素

      无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,简单列举以下七个方面的因素:详细

  • 31

    2016-05

    再流焊中立碑现象的分析以及解决方法

    立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力黄胶,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.详细