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    2016-06

    无铅技术应用参考标准介绍

    这个标准主要针对电气机器、电子机器、通信机器等产品的布线连接和元器件连接(焊接)用无铅焊料所形成的焊点,对QFP引线45度拉伸试验方法的规定。详细

  • 07

    2016-06

    为什么要用SMT?

    电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小详细

  • 02

    2016-06

    影响无铅焊接可靠性的7个因素

      无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,简单列举以下七个方面的因素:详细

  • 31

    2016-05

    再流焊中立碑现象的分析以及解决方法

    立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力黄胶,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.详细

  • 26

    2016-05

    焊点光泽度不够的原因分析

    在smt焊接技术中,通常客户对焊点都有亮光程度的需求,尽管说这也是平常作业中所存在的一个疑问,但这都只是客户片面上的一种认识,或者说只要经过对比才能得出...详细

  • 24

    2016-05

    焊锡膏印刷常见质量问题分析

    焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.详细

  • 19

    2016-05

    关于无铅焊锡的认识

     ① 焊接作业的目的:   (一) 机械的连接:把两个金属连接,固定的作用。   (二) 电气的连接,把两个金属连接,使电气导通的作用。这种电气的连接是焊...详细

  • 17

    2016-05

    锡膏印刷工艺评估中的吞吐量与周期

    电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语,事实上,它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标,但在评估工艺...详细