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2016-04
解析无铅助焊剂的主要问题与对策
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线...详细
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2016-04
解析锡膏材料的三个固有特性
焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。详细
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2016-04
刮刀的两种形式以及作用
刮刀有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。详细
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2016-04
焊剂的应用以及浸焊方法
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2016-03
焊锡膏的存储及正确使用方法
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。详细
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2016-03
SMT工艺质量检查
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2016-03
锡膏性能基准测试的四个步骤
理解锡膏性能是努力改善合格率和降低成本的基础。步骤一和二对锡膏的当前功能与合格率性能作基准测试，并且作为将来材料研究的一个可靠的工程基础。如果计划转换...详细
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2016-03
施加锡膏工艺
工艺目的――把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。详细
