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2016-04
焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性详细
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2016-04
助焊剂的主要种类
无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金...详细
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2016-04
无铅焊料的特性以及合金要求
电子设备装联长时间以来都是以Sn-Pb共晶焊料为主要焊接材料。详细
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2016-04
锡膏的选择以及使用方法
根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。详细
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2016-04
解析无铅助焊剂的主要问题与对策
无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线...详细
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2016-04
解析锡膏材料的三个固有特性
焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。详细
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2016-04
刮刀的两种形式以及作用
刮刀有两种形式：菱形和拖裙形，拖裙形分成聚乙烯(或类似)材料和金属。详细
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2016-04
焊剂的应用以及浸焊方法
