SMT一般就指的是SMT贴片，是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，锡膏是SMT工艺中必不可少的原料，SMT工艺主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响是非常大的，今天我们主要跟大家分享下SMT锡膏印刷的工艺步骤。

手动印刷锡膏

首先SMT锡膏在印刷前要做到如下几方面的检查：

1、检查待印刷的PCB板的正确性；

2、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；

3、检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；

4、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3-5CM的距离；

锡膏

5、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用方法》的标准，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

锡膏自动印刷

其次才是SMT锡膏的印刷，步骤如下：

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

锡膏

6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。

焊锡膏

以上就是SMT锡膏印刷的工艺步骤，不同的厂家所使用的锡膏不同，设备不同，在锡膏的选择上考率印刷产品的熔点、功能等，另外SMT锡膏印刷、贴片等设备的调试也是非常的重要，专业的事还是专业的人来做，调试设备一定要找厂家专业技人员进行操作；双智利焊锡厂家提供无铅锡膏，SMT贴片锡膏，LED锡膏，SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝及不同规格的焊锡丝、无铅焊锡条等焊锡制品的生产、批发等，更多关于焊锡方面的知识可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。