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    2016-07

    印制电路板对焊接质量的影响

    PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度、贴装元器件的排布方向,以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理,也会影响波峰焊质量。 详细

  • 19

    2016-07

    如何选择焊接材料

    波峰焊的材料主要有焊料、焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或耐高温阻焊胶带等。详细

  • 14

    2016-07

    波峰焊接质量分析

    波峰焊与再流焊相比较,工艺比较复杂,质量控制的难度比较大。详细

  • 13

    2016-07

    SMT回流焊接质量分析

    回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。详细

  • 07

    2016-07

    基本培训:手工焊接

    本文介绍一项基本训练,手工焊接。详细

  • 05

    2016-07

    波峰焊接的持续改进方法

    如果能够使用适当的准备和支持来实施有效的过程控制系统,那么,波峰焊接过程中出现的大部分问题可以得到解决,或者至少减少到一个可以接受的水平。详细

  • 30

    2016-06

    焊锡绿色产品与环境保护

    根据联合国:\"蒙特利尔\"协议精神,20世纪80年代末90年代初工业发达国家先后研制开发了下列四种主要替代技术,并已广泛应用在电子清洗工艺中。详细

  • 28

    2016-06

    SMT的由来与应用

    SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电...详细