SMT贴片加工工艺中离不开锡膏的使用，锡膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，是电子行业较为重要的电子辅料之一。

锡膏的成分：锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。下面我们分别来介绍：

锡膏

一 、合金焊料粉末：合金焊料粉末是锡膏的主要成分，常用的合金焊料粉末有锡、银铜，锡银铋，锡铜，锡铋，锡铅、锡铅银等，不同的合金比例有不同的熔化温度，根据熔点温度的高低可分为高温锡膏，中温锡膏，低温锡膏。

决定锡膏性能的主要有合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度等。合金焊料粉末按形状分成无定形和球形两种，球形合金粉末的表面积小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能，合金焊料粉末的粒度一般在200～400目，粒度愈小，粘度愈大，粒度过大，会使焊膏粘接性能变差，粒度太细，则由于表面积增大，会使表面含氧量增高，也不宜采用。

有铅锡膏

二、助焊剂：助焊剂是锡膏制成中必不可少的原料，锡膏的组成中焊剂也是一个强大的系统，助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：
该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：
该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

助焊膏

C、树脂（RESINS）：
该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：
该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；助焊剂的组成对焊膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及储存寿命均有较大影响。

锡膏

以上就是双智利焊锡厂家为大家总结的锡膏的成分类型及助焊剂的作用，双智利焊锡厂家提供焊锡制品无铅锡膏，SMT贴片锡膏，LED锡膏，SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝及不同规格的焊锡丝、无铅焊锡条等制品的生产、批发等，更多关于锡膏、锡丝、锡条方面的知识可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。