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表面贴装、组装工艺对锡膏有哪些硬性要求?

时间:2022-07-21 11:29:33双智利焊锡厂家头条号浏览次数:571

随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中重要的工艺材料,在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术的一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏是在PCBA加工中对表面组装的不同工艺或工序中,要求锡膏具有的性能不尽相同,我们搜集了一些资料总结如下几点:

表面贴装、组装工艺对锡膏有哪些硬性要求?

锡膏

一、锡膏的保质期6个月,锡膏在印刷前应能保持在3~6个月内的有效期内。

二、锡膏印刷时应具有优良的脱模性;印刷时和印刷后焊膏不易坍塌;锡膏的粘度在适中。

三、锡膏印刷后再流焊加热时应具有良好的润湿性能;应形成最少量的焊料球,焊料飞溅要少。

四、锡膏再流焊接后应要求焊剂中固体含量越低越好,焊后易清洗干净,也就是说焊接后的残留少或无残留。焊接后的强度、牢固度高。

五、锡膏在焊接应用中要遵循四性:流动性、 脱板性、连续性印刷、 稳定性。

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锡膏印刷

锡膏是一种流体,具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的,伪塑性的、膨胀的和触变的,锡膏属触变流体。剪切应力对剪切率的比值定义为锡膏的粘度,其单位为Pa.s,锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏粘度的主要因素。在实际应用中,一般根据锡膏印刷技术的类型和印到PCB上的厚度确定其粘度。

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环保锡膏

除此之外锡膏的保存温度2-10℃之间储存,使用时环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%等同等重要,锡膏的回温、搅拌等知识在前面的文章中我们有详细的讲解,非常重要,可搜索查阅。

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锡膏生产

表面贴装、组装工艺对锡膏有哪些硬性要求?

锡膏仓库一角

以上这些因素最终都决定着锡膏的性能,在实际的印刷工艺中对锡膏深入的了解、规范合理使用显得尤为重要。双智利焊锡厂家提供焊锡制品无铅锡膏,SMT贴片锡膏,LED锡膏,SMT贴片红胶、焊锡丝、无铅锡丝、有铅焊锡丝、松香焊锡丝及不同规格的焊锡丝、无铅焊锡条等制品的生产、批发等,并为客户提供技术支持、指导等,更多关于焊锡方面的知识可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。