无铅环保锡膏在无铅制造中的可靠性
时间：2013-09-30 18:56:22本站浏览次数：2634
随着电子产业的发展，全球电子信息产品制造基地向中国转移，中国进口贴片机逐年上升，产能规模也迅速扩张，中国已经成为无可争议的世界电子制造业中心。面对如此庞大的市场份额，众多国内外很好的电子制造设备、材料供应商及代理商纷纷涉足中国市场。
无铅环保锡膏在无铅制造中的可靠性的专题会议中，部分企业专家就SnAgCuCe在回流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择等话题展开广泛探讨。
无铅工艺更多地给材料供应商及SMT丝网印刷机和回流焊设备厂商带来了挑战，但无铅工艺要求改变组装工艺，意味着贴装设备中的精度和控制变得至关重要，特别是对小型元器件，因为如果元器件没有以相应的贴装灵敏度进行贴装，那么小型衬垫上数量很小的锡膏很容易就会消散。无铅环保锡膏有较好的抗热抗冷性，跟普通的锡膏相比，粘度相对过高或者是过低，选择适当的锡膏可以避免降低返修量，对生产效率以及产品的可靠性有重要的用途。
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