锡膏是一种均质混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成永久连接的焊点。无铅环保锡膏厂家和您分享锡膏的配方：
　　
　　1.助焊剂
　　
　　A、成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中以防出现拖尾、粘连等现象的功用；
　　
　　B、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的功用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
　　
　　C、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用，对焊锡膏的寿命有必定的影响；
　　
　　D、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和以防焊后PCB再度氧化的功用；该项成分对零件固定起到很重要的功用；
　　
　　2.粉又称锡粉，分有铅锡粉和无铅锡粉两大类。有铅锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加必定量的银、铋等金属的锡粉。而在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。