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无铅环保锡膏印刷滚动性及落锡性好

时间:2013-09-26 16:16:27本站浏览次数:1339

  无铅环保锡膏印刷滚动性及落锡性好,无铅锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。
  
  无铅环保锡膏根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
  
  对低至0.3㎜间距的焊盘也能完成精美的印刷,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
  
  无铅环保锡膏具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用;焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;