无铅环保锡膏如何得到较好的焊接效果
时间：2013-09-09 15:59:00本站浏览次数：2732
无铅环保锡膏在SMT车间得到了很好的应用，如今在无铅环保锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是比较好的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等。然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
为了确保焊接连接工作具有的可靠性，重要的是高度清洁。在作业中应具备几点，如下：工作区域内应将所有的油垢、油渍、污渍、线头及引脚等一切外来物清除干净。无铅焊锡线。工作台、工具、焊锡、烙铁、被焊物及工作人员的双手，均应保持干净，作业时避免以手指直接触摸焊接面，尽量是戴上棉布手套，或于焊接前以适用的溶剂清洁焊接金属面。使用适当的焊锡及使用量，选用适当的焊接工具，正确的焊接程序与时间。
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等。然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
为了确保焊接连接工作具有的可靠性，重要的是高度清洁。在作业中应具备几点，如下：工作区域内应将所有的油垢、油渍、污渍、线头及引脚等一切外来物清除干净。无铅焊锡线。工作台、工具、焊锡、烙铁、被焊物及工作人员的双手，均应保持干净，作业时避免以手指直接触摸焊接面，尽量是戴上棉布手套，或于焊接前以适用的溶剂清洁焊接金属面。使用适当的焊锡及使用量，选用适当的焊接工具，正确的焊接程序与时间。
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