SMT专用锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种1、为锡毖2、为锡毖银；前者138熔点，后者183熔点；看实际产品要求而决定用哪一种。SMT专用锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏.采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。
　　锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。
　　
　　SMT专用锡膏的特点：
       1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；
　　2．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
　　3．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；
　　4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
　　5．可用于通孔滚轴涂布（Pasteinhole）工艺。
　　6．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
　　7．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；