现在的这个电子行业要求越来越严格，要求又薄又耐用这个时候就得有好的焊接产品出现，无铅锡膏就是现在电子产品中使用较多的，电子行业要求越高对无铅锡膏的成分比例也得越严格，常用无铅锡膏中SnAgCu合金应用范围为广泛，Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分，下面就为大家介绍无铅锡膏的成分比例，让大家对无铅锡膏有更多的了解。

  Sn/Cu/In/Ga 锡/铜/铟/镓
 在这个零碎中疲劳寿命在铜的浓度为0.7%时到达较大，6%的铟的含量被以为是好的，当思索本钱和功能要素时，大批镓的参加进一步进步强度和抗疲劳特性，一切三个元素(Cu, Ga, In)对降低锡的熔化温度都是无效的，93.0Sn/0.5Cu/6.0In/0.5Ga的屈从和抗拉强度都比63Sn/37Pb的好，其疲劳寿命和抗懦变特性也比63Sn/37Pb优越得多。

  Sn/Ag/Bi/In 锡/银/铋/铟
  在1.0%Bi和3.3-3.5%Ag时，4.0%的铟的含量关于将疲劳寿命较大化是无效的，铟含量的任何进一步添加都不会添加疲劳寿命，在零碎设计的成分之中有三种选择：90.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/3.7In具有206-211°C的熔化温度并展现所希望特性的佳均衡；91.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In提供较高的疲劳寿命。

  Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
  具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分人们发现银的含量从3.0%进步到更高的程度(4.7%)不提供抗疲劳强度的任何改善，当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多，在这些成分之中较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展现一切所希望特性的佳均衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。