现在的的无铅锡膏大部分都应用于STM行业中，在实际的SMT生产中所有的锡膏都有自己独特的特性，选择适合自己产品所用的锡膏一直是行业内一直探寻的问题，比如粘度的大小，流变性，熔点，合金的配比，塌落度以及存储期限都有不同的区间，参数超过或者没到这个区间时锡膏的质量就会对焊接的产品质量有较大的影响，下面就为大家介绍一些影响无铅锡膏的焊接效果的因素，希望大家看后会对你们的工作有所帮助：

　无铅锡膏的熔点主要取决于焊料粉的配比，锡膏内含金属和助焊剂的配比也同样影响着锡膏焊接质量，锡膏内含的焊料粉重量要占到锡膏的70%-85%，超过此区间的锡膏都是不合格的锡膏。焊接效果会随着熔点的不同而不同，锡膏的存储和使用寿命，锡膏工作寿命一般为13-24小时内，在这区间有3个小时有效时间。

  无铅锡膏靠粘度来粘贴被焊元件，可能大家会以为锡膏粘度越好，锡膏的质量就越好其实这是错误的，锡膏的粘度和锡膏内含的颗粒大小有关，粘度过大容易造成不容易印刷模板孔的底部，而且也会粘到刮刀上造成操作不易，产生浪费的后果；然而无铅锡膏如果粘度过低，会造成在压力过大时使锡膏被刮刀刮走，使元件出现焊料不足和虚焊漏焊的后果严重影响电子产品的质量，锡膏的粘度在810pa·s-1300pa·s之间是正常的，在这区间内，要根据自己的产品来选择适合的锡膏来焊接。

　无铅锡膏的流变特性是一个不同于一般所指的“流动”特性。一个典型的锡膏通常含有90%的合金颗粒和10%左右的助焊剂介质。助焊剂介质是决定无铅锡膏流变性的主要因素之一，但如果只看助焊剂介质中的成分是不切实际的，了解印刷的性能，流变性的测量可以提供部分有用的信息。