现在很多电子生产工艺中都会提到无铅锡膏熔点这块，并且对于不同成分无铅锡膏熔点是多少在做一定的讨论，上次我们介绍了不同锡膏的熔点大小，对于不同成分无铅锡膏熔点是多少呢，这次深圳双智力焊锡膏厂家专业人员就对此问题给我们相信分析一下：

   一般我们常见无铅的锡为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度，无铅焊锡的熔点随着焊锡的成分的变化而变化， 各种无铅锡膏的熔点关系：Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350熔点℃~400℃ 回流炉温度 230℃~240℃ 温度喷流炉 245℃~255℃ CXG 938，具体可从下面的说明看到一部分。

   Sn-Bi系无铅锡膏的特点是熔点低，对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利，另外Sn-Bi系无铅锡膏的保存稳定性也好，可使用与Sn-Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接，润湿性没问题，Sn-Bi系无铅锡膏的不足之处在于随着Bi的加入量增大，使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降焊接可靠性变坏，因此必须控制加入量在适当范围内。

  Sn-Zn系无铅锡膏的拉伸强度、初期强度、长时间强度变化都比Sn-Pb系焊锡优越，延展性也与Sn-Pb系焊锡具有相同值，另外Zn的毒性也弱，成本也低，若从焊锡合金的机械强度、熔点、成本和毒性等方面考虑，Sn-Zn系无铅焊锡替代Sn-Pb系焊锡很合适；但Sn-Zn系焊锡也存在不足之处：Zn稳定性不好易氧化，需选用有效助焊剂。

　Sn-Ag系无铅锡膏的熔点为221℃，与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近，在Sn-Ag体系中适当加入一些铜，除了熔点有所降低外，还提高了焊接可靠性，作为Sn-Ag系无铅锡膏的最大特征，是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡，使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适，作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用，Sn-Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高，另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。

  当然还有很多不同类型无铅锡膏的熔点，上面我们介绍了一些常用的各种无铅锡膏的熔点，相信这些对你以后工作中都有所帮助，还有什么疑问可以咨询深圳双智力焊锡膏厂家的客服人员，我们专业为你解答。