现在大部分工业焊接都选用无铅锡膏，无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不可以因为把铅去除了而添加新的有毒或有害的物质进去；要确保无铅锡膏的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题，无铅锡膏要保证焊接效果需什么条件？下面就揭晓无铅锡膏要保证焊接效果的条件：

　1、无铅锡膏焊料要有良好的润湿性；一般情况下再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅锡膏以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

  2、无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题；另外在开发出有较低共晶温度的无铅锡膏焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。