大家都知道锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，有铅锡膏由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装；有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素，有铅锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。

  有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB可达到免洗的要求；有铅锡比无铅锡可靠性高，溶点低工艺相对容易等优点，但铅会污染环所以现在一般的电子产品都要求无铅；在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用；有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用。