大家都知道锡膏在使用的时候有个较好温度，但是很少人知道焊锡膏使用时的湿度，为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间锡膏通常都需冷藏，一般是在2-10℃这样一个区间储存，在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温，标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同，如果回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

  在使用焊锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程，因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。

　锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%，由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏就容易出现发干的情况；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性容易出现印刷不良，同时湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加，然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。

  综上所述焊锡膏使用时的温度和湿度是有着密切的关系的，温度越低湿度的范围也在变化，所以以后不管是我们使用还是我们用完后在保存的时候都要注意这些问题。