现在又很多人不了解什么是助焊锡膏，其实助焊锡膏在我们的生活中是很常见到的，如手机、电脑、汽车、电器等等电子产品当中都有应用到，特别是精密电子元件，其中有铅锡膏/无铅锡膏就是助焊的一种,它可以隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用增加润湿性，防止虚焊等，那么我们在选择的时候需要注意哪些呢？

    1、结合产品选择助焊剂。
  结合产品选择助焊剂就是要充分了解自身产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身产品的助焊剂；自身产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。

   2、根据设备及工艺状况选择助焊剂。
  设备状况如何决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么好了。

  3、结合自己客户的要求选择助焊剂。
  多数焊锡膏厂家在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个产品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面：
 （1）、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况，这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般焊锡膏厂家会对此进行比较严格的检测与控制，要在生产中保证好的品质，正确选择助焊剂是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合是避免这些不良的基本因素。
 （2）、焊点上锡饱满，这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂。