现在随着很多的工厂对环保的要求无铅锡膏焊接的逐步应用，越来越多的用户开始寻找合适的焊接工具与密管脚芯片返修设备，锡膏的选择是非常重要的，选择无铅锡膏需注意的问题你了解吗？为了使大家能够对无铅锡膏焊接有更多的了解，现在就为大家分享选择无铅锡膏需注意的几大事项：

  1、无铅锡膏的活性可根据PCB和元器件的存放时间以及表面氧化程度来决定。GB/T 15829.2-1995一般采用中等活性树脂基钎剂RMA的锡膏，如存放时间长，表面严重氧化，则可采用活性树脂基钎剂RA的锡膏。

  2、可靠性，有的无铅锡膏在高温下面可靠性比较差，但是在200℃以下可靠性比较好，所以客户在选择无铅焊料时应该考虑这一因素，一般的家用电器等产品，200℃以下的温度就可以了，但是对于很多需要进行返工的产品，必须经受200℃以上的高温。

  3、价格与无铅锡膏的成分与制造过程有关，含银或者含Bi等贵重元素的价格都较高,含银的比例越高，价格越高。

  4、无铅锡膏熔点的高低决定了有关的工艺条件，虽然中低熔点的无铅焊料熔点比较低，但是目前因为沾锡性比较差，焊接强度不理想，不耐高温，价格高等原因，大多数厂家选用的是高熔点无铅焊料，客户在使用无铅焊接物料时，首先需要了解的是熔点这与客户的后续使用有直接的关系。

  5、对免清洗工艺要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的无铅锡膏；对采用水清洗工艺就要用水清洗锡膏，再用纯水或去离子水洗净残留物并干燥。