了解过焊锡的朋友们都知道，有铅锡膏的熔点与温度有着密切的关系，上次我们也介绍过了不同锡膏熔点的大小，不同的锡膏由于助焊剂有不同的化学组分，因此有铅锡膏熔点与温度有着重要的联系，对锡膏回流温度曲线也有不同的要求，下面就分享有铅锡膏的熔点与温度的联系：

  1.预热阶段的目的是把有铅锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。
  有铅锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂，溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间，预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更大，因为产品已流到了客户手里，另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷引起短路。

  2.均热阶段的设定主要应参考锡立得锡膏生产厂家的建议和PCB板热容的大小。
 大家都知道均热阶段有两个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度（175℃左右），均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是有铅锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的锡膏能够很好地润湿焊件表面。

 
  3.回流阶段温度继续升高越过回流线（183℃），有铅锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。

  到达较高温度（215℃左右），然后开始降温落到回流线以下焊锡凝固，回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的较高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的，在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒较好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90，较高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。

  了解到有铅锡膏的熔点与温度后，我们以后在使用有铅锡膏的时候就可以避免这些问题的出现，让我们的产品更好。