大家都听说过什么是锡膏了，锡膏是由合金钎料粉、糊状钎剂和一些添加剂混合而成的膏状体，它是一种均匀的、稳定的混合物，有一定粘性和良好触变特性，在常温下锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当锡膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，锡膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起，经冷却形成永久连接的焊点，用无铅锡膏焊锡可以导通线路还可以起到固定作用是电子产品必备的技术。

 锡膏是表面组装技术中重要的工艺材料，品种很多通常可按以下性能分类：
 1.锡膏的粘度：可分为低粘度锡膏、一般粘度的锡膏和高粘度锡膏等。锡膏的粘度变化范围很大，通常为100-600Pa×s，较高可达1000Pa×s以上，依据施膏工艺手段的不同进行选择。
 2.清洗方式，分有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式，从保护环境的角度考虑，水清洗、半水清洗和免清洗是发展的主流。
 3.钎剂的活性，参照通用液体钎剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA )和活性(RA)三个等级，根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。
 4.合金钎料粉的熔点，常用的锡膏熔点为179-183°C，随着所用金属种类和组成的不同，有铅锡膏的熔点可提高至250°C以上，也可降为150°C以下，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的锡膏。