有铅锡膏是一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件，有铅锡膏是用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏，这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降，该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射并具有较好的触变性质。

  使用有铅锡膏焊锡时具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB可达到免洗的要求。

  常用有铅锡膏有：
  1、5545锡膏：合金成分为Sn55Pb45，熔点202，合金含量为90%左右，为非共晶合金，焊点表面光滑度一般，亮度较好焊接强度较高，成本较低，在LED行业得到广泛应用；
  2、5050锡膏：合金成分为Sn55Pb45，熔点216，合金含量为90%左右，为非共晶合金，焊点表面较粗糙，亮度差焊接强度较高，成本低，适合要求较低的产品使用，目前很少使用。
  3、6337锡膏：合金成分为Sn63Pb37，熔点183℃，金属含量为90%左右，为共晶合金，焊点表面光滑亮度好，焊接强度高；
  4、6040锡膏：合金成分为Sn55Pb45，熔点190℃，合金含量为90%左右，为非共晶合金，焊点表面光滑度和亮度比6337锡膏稍差一点，焊接强度高，成本跟6337相差不大，能满足一般的焊接要求。

 介绍过了有铅锡膏的定义以及常见的有铅锡膏，我们以后在应用的时候只要根据自己的需要以及成本，就可以选择适合自己应用的锡膏。