锡膏在工业生产焊接的时候老是会出现一定的问题，有铅锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板缀互连连方法,上次我们介绍了有铅锡膏的成分和特点，对其有一定的链接了，那么有铅锡膏在焊接使用时会有哪些问题呢，锡膏焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等，下面我们将探讨有铅锡膏使用中常见问题:

  1、低残留物
　对不用清理的软熔工艺而言,为了获得装饰上或功能上的效果,常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括”通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与无铅锡膏焊点附近的通孔之间衽电接触”,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注.

　2、焊料成球
　焊料成球是最常见也是最棘手的问题，软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数情况下这些球粒是由有铅锡膏中的焊料粉组成的，焊料成球使电路板会有电路短路，漏电和焊接点上焊料不足等问题发生。
　引起焊料成球的原因也很多包括：由于电路印制工艺不当而造成的油渍；焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；焊膏过多地暴露在潮湿环境中；不适当的加热方法；加热速度太快；预热断面太长等。

　3、焊接角焊接起
　焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路（QFP）的焊点上完全抬起来，特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力，或者是在处理电路板时扫受到的机械损坏。在波峰焊前抽样检测时，用一个镊子划过QFP元件的引线，以确定是否所有的引线在软熔烘烤时都焊上了。

　4、继续润湿
　焊料膜的断续润湿是指出现在光滑的表面上这是由于焊料表面能粘在大多数的固体金属表面上,,并且在融化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有继续润湿的现象出现.亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物.继续润湿也能由部件于熔化的有铅锡膏焊料相接触时放出的气体而引起.由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水份都会产生气体.水蒸气是这些有关气体的最常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具有极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面.

   在现实生活中除了上面的这些现象之外还有很多，我们在有铅锡膏使用时要按部就班的去完成每个步骤，避免出现这些问题。