有铅和无铅的锡膏不光只是“含不含铅”的区别，成分也大有不同，从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37，无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1，也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求，无铅锡膏的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是相对好的，较低峰值温度应当在200-205℃的范围，较高峰值温度应为235℃，这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件较高温度值相吻合，因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

  　无铅锡膏并不是百分百禁用锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须低于1000ppm的水平，这说明电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分；有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋，除了这些锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素（如涕铁、 锌、 铜、 铝、 银、 汞、 砷 等）。

  从外面颜色看：有铅和无铅锡膏的合金粉不同,一般从肉眼来区分,可以从颜色来区分,有铅的颜色灰黑色的,无铅的灰白色的.要准确区分就是分析合金粉的是否含有铅成份，现在大部分的锡膏公司用的无铅的使用绿瓶子装有铅用白瓶子装的，还有锡膏要记得先进先出的原则要不锡膏开瓶之后一天就不能在用。