现在很多工厂在选择焊锡膏的时候都是很有讲究的，但是不管怎么仔细挑选还是会出现这样那样的状况，是我们选择的锡膏产品不好呢还是我们在使用的时候没有注意一些细节问题呢？现在深圳锡膏厂家分析锡膏使用中不良原因：

  1. 润湿不良：
  一般的润湿不良是由于焊接过程中锡粉被过度氧化所引起，可经由减少预热时锡膏吸收过多的热量来改善，深圳锡膏厂家任务理想的回焊时间应尽可能的短，如果有其他因素致加热时间不能缩短，那建议从室温到锡膏熔点间采线性温度，这样回焊时就能减少锡粉氧化的可能性。

  2. 塌陷： 
  这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段，锡膏的黏度会随着温度的上升而下降，这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致；另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适当地挥发，造成黏度更迅速的下降，正确来说温度上升会使溶剂挥发，并增加黏度，但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比，也就是说给一定的温升时间较长者，溶剂挥发的量较多，因此升温慢的有铅锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。

  3. 灯蕊虹吸现象：
  这个现象是焊料在润湿引脚后，焊料从焊点区域沿引脚向上爬升，以致焊点产生焊料不足或空焊的问题，其可能原因是锡膏在融化阶段，零件脚的温度高于PCB的焊垫温度所致，可以增加PCB底部温度或是延长锡膏在的熔点附近的时间来改善，焊锡膏厂家建议最好可以在焊料润湿前达到零件脚与焊垫的温度平衡。

  4. 锡珠：
  迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，回焊时分离的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。

  5. 锡球：
  升温太快时溶剂气体会迅速的从锡高中挥发出来并把飞溅锡膏所引起，减缓升温的速度可以有效控制锡球的产生，但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。