在工厂的软熔工序中，无铅锡膏在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下这些球粒是由焊膏中的焊粉组成的，焊料成球可能造成电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题，深圳焊膏厂家任务随着细微间距技术及免清理的焊接方法的发展，人们越来越迫切地要求无焊料成球现象的SMT工艺，使用无铅锡膏会引起焊料成球的原因到底有哪些呢？下面我们一起来看看吧：

  1、无铅锡膏中的助焊剂活性不够;
  2、锡膏中的氧化物或污染物质过多，PCB板尘粒太多;
  3、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了些许挥发物;
  4、由于无铅锡膏配方不当而引起的焊点坍落，由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
  5、焊锡膏在使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用（较常见）；
  6、锡膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
  7、锡膏长时间暴露在潮湿环境中;
  8、加热方法不适当，加热速度太快，预热断面太长;
  9、焊料掩膜和锡膏之间的相互作用。