锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是一种灰色膏体，由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

助焊膏

焊锡粉合金是焊锡膏的主要组成之一，大约占锡膏总质量的85%~90%。常用的合金组合有以下几种：锡铅合金（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）合金、锡铜合金（Sn-Cu）、锡银铜合金（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、锡铋银合金（Sn-Bi-Ag）等。焊锡膏的成分可分为2个大的一部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的具体成分活性剂，触变剂，环氧树脂，有机溶剂。

锡膏

合金粉料的成分、配比、颗粒大小和表面氧化度对于焊锡膏来说影响是非常大的。

当合金含量比较高时，可以改善焊锡膏的塌落度，有助于形成饱满光亮的焊点，同时因为助焊剂的含量随着合金含量提高而减少，因此焊后残留物也会减少，可以有效的防止锡珠的出现，不过缺点是对印刷以及焊接工艺的要求比较严格。

高温锡膏

当合金含量比较低时，印刷性能会变好，焊锡膏不易粘刮刀，润湿性好、漏板使用寿命长，加工较容易，但是缺点是易塌落，易出现锡珠或桥连等缺陷。

锡膏在生产过程中焊锡粉、助焊剂的选择及配比就显的格外的重要，控制好原料将影响后续的焊锡品质，双智利焊锡厂家生产提供无铅锡膏、无卤锡膏，无铅焊锡丝，松香焊锡丝，实芯焊锡丝，无铅锡条等等焊锡产品，并为大家提供焊锡方面的知识及疑问，有需求或有更多焊锡方面的疑问都可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。