锡膏SMT贴片后元器件焊点的焊接质量取决于回流焊温度曲线的正确设置。良好的回流焊接曲线要求PCB上的所有安装组件都必须接受出色的焊接，并且焊接点应兼具出色的外观和高质量。

温度设置时如果温度升高太快，一方面元件和PCB会受热，以至于元件容易损坏并且PCB变形。另一方面，锡膏中的溶剂挥发太快，金属复合物会溅出而产生锡球。通常将峰值温度设置为比锡膏的熔点要高，如果温度过高且回流时间过长，则会损坏耐热组件或组件塑料，相反，锡膏不完全熔化会形成不可靠的焊接点。那么回流焊温度曲线的设置通常要做很多方面的设置：

锡膏

1、可以根据锡膏推荐的温度曲线进行设置。不同的锡膏，其成分是不同的，锡膏合金成分的不同也决定了其熔化温度和熔点的不同，相应的温度曲线设置也不同。

2、根据耐热组件和贵重组件的热性能参数，对于某些特殊组件，必须考虑最高焊接温度。

smt

3、应根据PCB基板的材料，尺寸，厚度和重量进行设置。

4、应根据回流焊炉的结构和温度区域的长度进行设置，不同的回流焊炉有不同的设置方法。

焊锡膏

总之 影响SMT焊接质量的因素很多，包括元件的可焊性，PCB质量，PCB焊盘设计，锡膏的质量，PCB的制造质量，SMT制造设备状况，SMT各个环节的技术参数以及每个工人的操作技能等等，在这些要素中，任何一个因素对于回流焊接质量都至关重要，厂家在购买锡膏后应与锡膏供应厂商做好技术对接，如测实际的炉温，给出最合适的炉温曲线参数来调整测试，以达到最终的焊接效果。双智利焊锡厂家生产提供无铅锡膏、无卤锡膏，无铅焊锡丝，松香焊锡丝，实芯焊锡丝，无铅锡条等等焊锡产品，并为大家提供焊锡方面的知识及疑问，有需求或有更多焊锡方面的疑问都可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。