锡粉是制造生产锡膏最为主要的原料之一，在空气中稳定，前提是要保存好，一旦保存不当锡粉就容易氧化，特别是在潮湿空气中更易氧化。是电子工业中极为重要的材料。锡是目前我国有色金属中开发利用程度较高的矿种之一，广泛应用于冶金、电子、电器、化工、建材、机械以及食品包装等行业。随着无铅化趋势在全球范围内的不断发展，电子产品生产商将会更多地将锡粉材料应用到产品中去。同时，随着环保意识的不断增强，锡粉的无毒环保属性将会使其在未来被不断地应用到医药、化工、轻工、食品、保健、艺术用品等包装领域。锡粉的重要性已经越来越明显地体现出来。

锡膏

锡粉外观看上去为 银白色有光泽质软金属(正方晶系和立方晶系)，有延展性。溶解性方面溶于浓盐酸、硫酸、王水、浓硝酸、热苛性碱溶液，缓慢溶于冷稀盐酸、稀硝酸和热稀硫酸，冷苛性碱溶液，在乙酸中溶解更慢。熔点：231.9 °C(lit.)，沸点：2270 °C(lit.)，密度：7.3，溶解度：H2O: insoluble。

锡粉

生产锡膏的锡粉则是一种金属合金，锡粉会根据锡膏的编号而有不同成分及比率组成，每个厂家因工艺和配方的不同生产出来的锡膏性能上都不太一样， 以无铅高温锡膏SAC305为例，就是使用锡(Sn96.5%)、银(Ag3%)、铜(Cu0.5%)比率合成的；而SAC0307，则是使用锡(Sn99%)、银(Ag0.3%)、铜(Cu0.7%)比率合成的锡膏。

锡粉除了成份不一样之外，锡粉的颗粒大小也有不同，锡粉越小锡粉就越容易透过钢板印刷于电路板上，而且不易残留于钢板上开口边缘，有助提高细间距零件的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量；而且较小的锡粉也能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。

锡粉

而锡粉的颗粒也不是越小就越好的，锡粉越小的锡膏相比常用颗粒的锡膏反而更加容易氧化，所以作业过程中可能需要辅以氮气(N2)来降低其氧化的速度达到良好的吃锡效果，尤其是使用5号以上焊接大焊垫的零件（如屏蔽框）时。 其原理是锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，也就更容易氧化。 大家在选购锡膏时并不是锡粉的颗粒越小就越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。

一般SMT贴片焊接时大多采用3号锡粉，而细间距或小型焊垫的贴焊则采用4号锡粉，锡粉越细其价钱也是越贵，粉越细生产的工艺会越复杂，越不容易制造出来。

焊锡膏

锡粉的外形有球形及椭圆形两种，球形印刷适用范围广，表面积小，氧化度低，焊点光亮；椭圆形则较差。通过以上的分析我们就知道锡粉有成分的不同，颗粒的大小，还有外形上的不同，其每一种特性都对锡膏生产工艺和最终锡膏的使用、焊接性能、品质等都产生很大的影响，选购锡膏时一定也要留心。双智利焊锡厂家提供BGA专用锡膏、QFN专用锡膏、LED专用锡膏、SMT专用锡膏、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏、无铅焊锡丝、无铅锡条等等焊锡产品，有关更多关于焊锡方面的知识及疑问可以关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。