锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏是电子元件焊接的重要材料，无铅锡膏指的是铅含量要求低于1000ppm(<0.1%)才是符合环保ROHS标准的；有铅锡膏从字面理解就是含有铅的锡膏。这两款锡膏有着非常大的不同之处，今天我们就来整理分析如下：

1、从外观上来看锡膏都属于膏状的，不同之处在于包装一般无铅锡膏为绿色的瓶装，有铅锡线为白色的瓶装，无铅锡膏的膏状的颜色相比没有有铅锡膏的颜色深，无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。

2、无铅锡膏主要是由锡/银/铜，或是锡/铋/铜，锡/铜，锡铋等几个合金组成，而有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，常见的合金比例为：Sn:Pb=63:37。有铅锡膏和无铅锡膏除了成分不同外，两款助焊膏的活性也不同，对比来说，无铅的助焊膏活性要更强，而无铅的合金湿润性不如有铅的，无铅锡膏在使用重要的就是温度曲线的调整，用锡膏的厂家可根据供应商提供数据做参考，加上自己的实验，调整好工艺窗口，可以达到很好的效果。

3、锡膏熔点温度依据锡膏的合金成分的不同而有所不同：锡铜合金的锡膏熔点是220-227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217-227℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金（6337）有铅锡膏熔点是183℃。可以得出无铅锡膏与有铅锡膏的熔点上还是有很大的差异的。

4、无铅锡膏应用于有环保要求的元器件焊接工艺上，无铅锡膏因合金成分比例较多，其应用的范围会更加广泛一些。而有铅锡膏则是应用于一般无环保要求的产品的焊接，有铅锡膏中的铅对于人体和自然的伤害比较大，在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。有铅锡膏其焊接出来的焊点要比无铅锡膏的焊点要亮，是跟有铅锡膏和无铅锡膏的成份及作业温度有者密不可分的关系，焊点的光亮并不影响锡膏的焊接性能，大家在选购锡膏时一定要注意区分，选择适合自己生产要求的锡膏，双智利焊锡厂家为您整理分享，了解更多锡膏方面的知识请注重双智利焊锡厂家或在1688平台搜索双智利锡膏点在线客服为您解答。