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回流焊使用锡膏为什么会产生锡珠

时间:2013-11-07 16:25:45双智利官网浏览次数:2564

  锡膏如果使用不当会收起大量的报废,锡膏价格较贵,报废会影响企业的生产成本。严格按照使用方法操作,可以有效的避免锡膏的浪费,从而减少企业的生产成本。在保护锡资源的同时,提高企业的市场竞争力。
  
  我们在回流焊使用锡膏的时候,经常会遇到锡膏产生锡珠的现象
  
  首先是预热阶段,使印制板和表贴元器件升温至120-150度之间,先除去焊锡膏中易挥发的溶剂,尽量减少对元器件的热振动。但是在这一过程中焊锡膏内部活性剂会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末的粘附力不够气化的力量,这时就会有少量的焊锡膏从焊盘上流出,或是流在片状阻容元件下面。
  
  在回流焊内温度继续升高而接近回流曲线峰值的时候,这时候锡膏成液状从片状阻容元件下面挤出,在冷却之后就形成了我们所说的锡珠。
  
  所以,预热温度不能太高及太快,否则会加大气化现象,就会容易形成锡珠。双智利焊锡根据自身产品特点会提供稳定可靠的温度曲线来完成焊锡膏的焊接,尽可能避免锡珠的出现。