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在SMT装配回流焊接中如何控制锡膏的质量?

时间:2013-10-24 09:44:19本站浏览次数:1436

  在SMT装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。锡膏具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
  
  设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。
  
  锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。通常被使用於表面贴装製程(SMT)和通孔回流以及散热器的焊接,也有很多精密的连接器采用针管点涂锡膏。我们的鍚膏使用业界氧化极少的锡粉和完全自主开发的具有优良化学安定性的助焊膏组合而成,产品具有高可靠性、较宽的工艺窗口和良好的稳定性,而且具备优秀的焊接性能。依照助焊膏的残渣状态、洗净方式有分為标準型、水溶性等,按照业界对残留物卤素含量的要求,对应产品有有卤、无卤、零卤(完全不含卤素)。