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浅谈低温锡膏的成份

时间:2013-10-17 16:40:23本站浏览次数:2023

  低温锡膏是SMT中一种在使用时无需清洗焊后无残留物,免清洗型焊的锡膏,采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成;它所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。
  
  低温锡膏的成份里面含有锡和铋,它的合金成分是锡铋合金,锡铋合金属于环保型合金.在常温下,呈固态、也可做成锡膏两种,固态锡铋合金是银白色,熔点为138度,固液体积收缩率为0.051%,而正常用无铅锡膏的熔点是216-220度,如果用到贴片的元器件无法承受139以上的温度且需要贴片回流工艺时,就使用低温锡膏进行焊接,低温锡膏的工艺具有较强的渗透性。
  
  低温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有良好的环保性。在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。特别设计以满足焊后免清洗,且焊后残留物不会发生分解。有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。
  
  低温锡膏广泛用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、低温焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊电饱满都有一定作用。是所有助焊剂中表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。低熔点锡铋模具合金用于低温焊接,用于焊接LED大功率,日光灯等,焊接CPU散热器、遥控器等。