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无卤锡膏主要性能

时间:2013-10-14 15:34:21本站浏览次数:1369

  无卤锡膏主要性能:无毒,不含卤素,浸润性能强,回流过程中不出现焊锡珠,高抗氧化及抗湿度能力,常规及超细微布(0.3mm)印刷性能佳,常温及预热时不发生塌落,模板印刷时间长(12小时,粘滞度持续时间长。
  
  无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品通过SGS国际通标认证。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近完美的回流焊接效果。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。
  
  无卤锡膏选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂,由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。
  
  卤素在助焊剂中分为两种,游离态(即以离子形态)和共价态(共价键结合),通常我们说的卤化物指的是前者,加入到助焊剂配方中,增强焊剂的活性,目前因为业界对板材,元件,线缆,塑料等都要求无卤,这些都是在燃烧,分解的时候会释放出致癌物质影响人体健康,影响环保。现在焊料要求无卤,实质上经过焊接过程后,里面含有的卤素对人体,和环境不像其他板材,元件,线缆,塑料等那么的影响。