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焊锡历史大起底

时间:2016-10-27 11:29:18双智利官网浏览次数:3755

      20世纪初,第一根焊锡丝被制造出来,由此拉开了电子焊料技术发展的序幕。1947年,第一只晶体管的诞生引发了信息技术的革命(即“第三次工业革命”),1955年英国Fly Metals公司研发出了第一台波峰焊机(锡条),但在60年代后期才得到广泛的应用,并在接下来的20年内成为了主要的电子组装技术;1958年,美国德州仪器用锗和硅制成了世界上第一块集成电路,70年代半导体技术得到了飞速发展。1971年,飞利浦公司推出了第一条SMT生产线(锡粉与锡膏),自此SMT技术随着IC(集成电路)尺寸的不断减小,逐渐替代THT技术。20世纪90年代,出现了BGA和CSP技术(BGA锡球),它们的出现大大加快了便携式电子产品的发展。


  中国的电子产业起步于1929年,当时主要生产获取情报的无线电报机,几乎所有配件及焊料都源自进口。1952年,上海四达有色金属挤压厂制出中国第一根药芯焊锡丝,并于次年开始量产。1977年,我国庆安五公司与陕西师范大学联合研发的超声波波峰焊焊机问世,但是由于技术原因没有得到广泛推广。20世纪80年代中期,中国企业才开始大量引进波峰焊及回流焊机,同时中国的焊料行业在此时真正初见雏形。





  1990年以前,电子焊料大多使用的是锡铅二元合金。随着人们对环境问题越来越重视,无铅焊料开始被广泛提出。1990年,美国众议院Reid议员提出电子行业中的铅含量应当小于1000ppm的议案,虽然当时并没有通过,但是已经引起了全球电子行业的极大关注。经过全球焊料研究机构10余年的大量研究,欧州Solertec(ITRI)、美国的iNEMI、日本的JEITA同时于1999年共同向电子行业正式推荐使用SnAgCu高银无铅焊料合金替代SnPb焊料合金。2002年,欧盟开始起草著名的RoHs法案,并在2006年7月1日开始执行。2011年7月又推出了更新的RoHs2.0法规,其中规定体外诊断医疗设备的铅等有害物质的豁免期截止到2016年7月22日,工业监控设备的铅等有害物质豁免期限截止到2017年7月22日。


  虽然焊料行业每年的总产值不如IC(集成电路)及PCB(印制线路板)行业,但它仍是电子信息产业链中不可或缺且尤为重要的材料之一。纵观电子行业与焊料的发展,深入了解一些知名焊料企业的变革,我们可以看到,每一次的技术变革,都会催生出新的焊接材料,而每次的技术变革也都会成长出一批新的焊料企业!