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无铅环保锡膏的回流曲线湿度的变化

时间:2013-10-09 16:00:26本站浏览次数:1374

  在SMT工艺中无铅环保锡膏温度曲线的设定是很重要的一项工作,SMT生产中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配,都是为了焊接成PCB成品。所有的不良都将在回流焊之后表现出来。而SMT生产中的大部分工艺控制都是为了得到高直通率的品质结果,若回流焊温度曲线没有设置好,前段的所有品质管控都失去了意义。下面我们来看看无铅环保锡膏的回流曲线湿度是变化的理由:
  
  1、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃,所以,我们要减少它们差也是从活性区开始控制,限度可将温差减少到5-8℃。
  
  2、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化(开始进入活性时期),焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉,如果活性区的时间过长,焊剂会蒸发挥过快,也会造成焊点表面不光滑,有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上(进入回流区)完全熔融的时间大约30-45秒,视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。
  
  3、无铅环保锡膏因考虑到其由多元合金组成,金属的冷却收缩时间不同,为了使焊点能够光亮,除了有其它方法外,快速降温是有效的方法。
  
  4、活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收,使之大小元器件的温差变小,减少功能坏机产生。