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无铅常见问题解答

时间:2016-10-18 15:04:30双智利官网浏览次数:1427

回流焊接中建议使用的无铅焊料合金有哪些? 
选择用于 SMT 组件的合金应考察的主要变量就是该合金的回流温度。进行选择时应考察元器件的受热问题,例如,元器件的模塑材料能否承受使用大多数无铅焊料合金带来的高温?高温会影响元器件的可靠性吗?无铅合金的熔湿特性各有不同,还与待焊接的表面终饰材料有关。

目前,锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221 C,峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。

还有一些低熔选项,如锡-锌和锡-银-铜铋,但它们需要使用特殊焊剂配系,否则引脚和线路板必须彻底不含铋才能得到可靠的焊点。

使用无铅焊锡膏的主要评选测试有哪些?

良好的无铅焊锡膏选择方法对于无缺陷 SMT 工艺是必不可少的。首先必须确定线路板和元器件终饰材料以及选择焊剂的化学特性,这样才能对这些终饰材料进行充分焊接。某些焊锡膏对于镀锡表面具有良好的效果,但对裸铜 OSP 的焊接效果则很差。焊锡膏制造商一般会进行范围广泛的测试,如在空气和氮气中对焊锡膏的扩散和熔湿性进行测试。应当索取该类信息。其他重要的性能测试还有:

热塌陷测试,测试在诸如 180-185C 的高温中进行 
冷塌陷测试 
使用一个典型焊料温度特性曲线在空气和氮气中进行焊料成球测试 
对多种不同表面的熔湿测试,扩散测试 
粘着寿命 
模板寿命 
残留物特性 
残留物的可探测性 
残留物的易清洁性,尤其是可水洗焊锡膏的残留物。